实现军用柔性立体互连技术国产化，厦门高新投完成对新华海通的投资

公司核心团队在柔性电路板行业拥有平均超过15年的深厚技术积累与行业经验，覆盖从产品前端的软硬件开发、电路原理与结构设计，到线路布线、信号与热仿真分析，再到制造工艺优化及测试验证的全流程技术环节。团队不仅具备FPC单体产品的设计开发能力，还拥有组件与模块的一体化研制实力，能够为客户提供从概念到量产的整体解决方案。多年实践使团队在材料特性、工艺细节及可靠性控制等方面积累了扎实的经验，可为产品性能的提升与品质提供有力保障。

    公司在该领域已掌握多项自主核心技术，尤其在超高层数、超长尺寸柔性电路板方面具备突出能力，可实现特殊规格的柔性板材的设计与制造。

     在技术积累方面，公司深耕高可靠性电路设计、复杂结构实现与严苛环境适应性等关键环节，形成了包括热管理、信号完整性控制、力学防护等在内的系统化技术解决方案，能够满足军工、航空航天等领域对电路性能与稳定性的极高要求。

    基于上述核心能力，新华海通已构建起完善的产品体系，主要包括高层高密度柔性电路板、超长尺寸柔性板以及高稳定性软硬结合板等多个系列。该类产品已广泛应用于星载、机载、弹载等高端装备中，成为多家军工院所的重要供应商，为复杂环境下的电子互连提供了可靠的技术支撑。

从市场规模的角度看，柔性电子技术在军事领域的应用将推动国防现代化进程。预计到2030年，军用领域对柔性电子设备的需求将持续增长，特别是在无人机、无人作战平台、隐身装备、航空航天等方面的应用将显著增加。据预测，军用市场将以年复合增长率超过15%的速度增长，到2030年市场规模将达到百亿元。

新华海通目前已为多个型号的武器装备提供了小批量柔性电路，并正在为更多型号配套测试产品。公司客户涵盖航天科技、航天科工、中电科、中航工业、兵器工业、中国船舶等主要军工集团下属的多家核心院所，直接合作单位超过三十家。

基金介绍

厦门高新创兴孵化一期创业投资基金规模1亿元，由厦门高新投在2025年发起设立，旨在进一步强化对厦门创新创业园中小科技企业孵化服务的投资支持，加强对园区企业的培育力度，打造孵化加投资的新型孵化形态。基金重点投向创新创业园内企业和火炬高新区内企业，或有计划迁入创新创业园和火炬高新区的企业。